半導体・電子部品、接点・接触子、機械部品、フィルター、光回路、パイプ・スプリング等をMEMS関連技術により、制作します。

厚付け不可能と言われてきたロジウム電鋳により150μm膜厚を達成し、医療機器部品、半導体検査部品へ適応されています。また、小外径、大内径を実現する電鋳によるマイクロチューブで最小内径13μmφを実現し、同時に特殊切断技術によりバリ、変形の無い滑らかな切断面を得ることができます。